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[공지] (~4/24 13시) 2026학년도 하계 몰입식 교육 신청 안내

등록일 2026-04-13 작성자 학과 관리자 조회 232

안녕하세요, 정보통신공학과 담당자입니다. 2026학년도 하계 몰입식 교육과정 운영과 관련하여 수강 신청 진행 안내를 드립니다. 관심 있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.

 

 

 

 

1. 개설 과정


  가. Verilog HDL (FPGA 기반 회로설계)
      -인공지능 반도체 설계 과정
      -암호/보안 반도체 설계 과정
      -통신 반도체 설계 과정
      -시스템 반도체 소프트웨어 과정

 

  나. Embedded 시스템 SW 설계
      -시스템 반도체 소프트웨어 과정

        ※ 시스템 반도체 소프트웨어 과정은 신규 추가 과정으로, 자세한 사항은 반도체 부트캠프 홈페이지 공지사항에서 확인 가능합니다.
           👉 https://semibootcamp.dongguk.edu/index.php

 

 

2. 운영 일정


  가. 개설 기간 : 2026년 6월 29일(월) ~ 8월 14일(금)


  나. 교육 기간 : 강좌당 9~10일 (총 60시간 교육 + 20시간 개인 실습)
       ※ 7월 17일(공휴일) 포함 강좌는 9일 운영 (총 교육시간 동일)

 

 

3. 신청 안내 


  가. 신청 기간 : ~ 2026년 4월 24일(금) 13시까지 


  나. 신청 문의 : 반도체 부트캠프 사업단 ☎ 02-2290-1541~3 (이메일 : semibootcamp@dongguk.edu)

 

 

 

관심 있는 학생들의 적극적인 참여 바랍니다, 감사합니다.