정보통신공학과

안녕하세요, 정보통신공학과 담당자입니다. 2026학년도 하계 몰입식 교육과정 운영과 관련하여 수강 신청 진행 안내를 드립니다.

신청 기한이 5월 20일(수)까지로 연장되었으므로, 반도체 관련 지식과 경험을 쌓고자 하는 정보통신공학과 학생들의 많은 참여 바랍니다.

1. 신청 안내 

  가. 신청 기간 : ~2026년 5월 20일까지

  나. 신청 방법 : 첨부된 엑셀 파일 양식 (2026 하계 몰입식 교육 신청 양식)에 교육과정 및 기간 작성 후 lamk@dgu.edu로 제출

2. 개설 과정

  가. Verilog HDL (FPGA 기반 회로설계)
      -인공지능 반도체 설계 과정
      -암호/보안 반도체 설계 과정
      -통신 반도체 설계 과정
      -시스템 반도체 소프트웨어 과정

  나. Embedded 시스템 SW 설계
      -시스템 반도체 소프트웨어 과정

        ※ 시스템 반도체 소프트웨어 과정은 신규 추가 과정으로, 자세한 사항은 반도체 부트캠프 홈페이지 공지사항에서 확인 가능합니다.
           👉 https://semibootcamp.dongguk.edu/index.php

3. 운영 일정

  가. 개설 기간 : 2026년 6월 29일(월) ~ 8월 14일(금)

  나. 교육 기간 : 강좌당 9~10일 (총 60시간 교육 + 20시간 개인 실습)
       ※ 7월 17일(공휴일) 포함 강좌는 9일 운영 (총 교육시간 동일)

4. 기타 안내사항

   가. 해당 부트캠프의 프로그램은 학과로의 학점인정신청서 제출을 통해 '전공학점'으로 인정 가능

      -관련 링크: https://semibootcamp.dongguk.edu/community/notice.php?boardid=notice&mode=view&idx=50&sk=&sw=&offset=&category=

5. 교육 관련 문의처: 반도체 부트캠프 사업단 ☎ 02-2290-1541~3 (이메일 : semibootcamp@dongguk.edu)

관심 있는 학생들의 적극적인 참여 바랍니다, 감사합니다.