정보통신공학과

안녕하세요, 정보통신공학과 담당자입니다. 

반도체 인재양성 부트캠프 참여학생 모집을 안내드립니다. 

가. 모집기간 및 접수방법

  • 모집기간: 2026.8.25(화)~9.7(월)

  • 제출서류 : 참여 신청서 및 첨부파일 제출 (신청방법 : 구글 폼 작성 후 첨부파일과 함께 제출) 

  • 구글 폼 링크: https://forms.gle/DanL3Qc2j5s3r6zu6

나. 활동내용

 • 16개의 교육프로그램 중 신청한 교육프로그램 수강 (이수를 위한 교육비 무료)

 • 반도체 관련 비교과 프로그램 참여 가능

다. 참여혜택

 • 반도체 인재양성 부트캠프사업 장학금 지급(150만원, 1회한)

 • 반도체 인재양성 부트캠프 교육프로그램 이수증 발급

 • 동국대학교 마이크로디그리 과정 이수

 • 첨단산업 인재양성 부트캠프 역량디지털배지 발급

 • 교육프로그램 이수자가 취업시 취업격려금 지급(10만원, 1회한)

라. 문의처

 • 문의: 02-2290-1543/semibootcamp@donggk.edu/홈페이지 Q&A 게시판 /2016110351@dongguk.edu

     *자세한 안내 및 주의사항의 경우 원본 홈페이지 공지사항 참고 부탁드립니다. ( https://semibootcamp.dongguk.edu/community/notice.php?boardid=notice&mode=view&idx=74&sk=&sw=&offset=&category= )

정보통신공학과 학생들의 많은 참여 바랍니다, 감사합니다.