정보통신공학과

안녕하세요, 정보통신공학과 담당자입니다. 

2026학년도 첨단산업 반도체 인재양성 부트캠프 사업 신청 안내를 공지드립니다. 

취업을 위한 역량 개발, 장학금 지급, 교육프로그램 수강료 지원 등 재학생을 대상으로 다양한 혜택을 제공하므로 관심있는 학생들의 많은 참여 부탁드립니다. 

1. 신청 기간
       2026년 3월 26일(목) ~ 2026년 4월 13일(월)
        *사업설명회 일정은 추후 결정되는 대로 공지 예정

2. 신청 방법

      구글폼 작성 후 첨부파일과 함께 제출 (구글폼 주소 : https://myip.kr/YypzT)

 
 3. 반도체 부트캠프 사업 참여 혜택

     - 반도체 인재양성 부트캠프 사업 장학금 지급(최대 150만원)

     - 교육과정 이수를 위한 교육프로그램 수강료 지원

     - 부트캠프 사업 관련 비교과 프로그램 참여 가능

     - 반도체 부트캠프 사업 이수증 발급/마이크로디그리 과정 이수

     - 역량디지털배지 발급

 
4. 유의사항

     - 반드시 반도체부트캠프사업단 신청서를 제출하셔야 차후 반도체부트캠프사업단 이수하신 것으로 인정됩니다.  이에 꼭 신청서를 제출해 주시기 바랍니다.

     - 장학금은 한 교육 과정당 1회씩만 지급 받을 수 있습니다.

        다만 한 교육 과정을 끝내고 장학금까지 수령한 상태에서 이번에 새로 교육 과정을 신청하시는 경우 장학금을 지급 받으실 수 있습니다.

     - 반도체부트캠프 신청 시 여러 교육 과정을 신청하실 수 있으나, 장학금은 하나의 교육 과정에 한해 지급됩니다.

       (예. 임베디드소프트웨어, 반도체나노공정을 둘 다 이수했더라도 두 과정 중 하나만 장학금 지급됨)

     - 이전에 신청하셨던 교육 과정에서 변경을 원하시는 경우 반드시 메일 또는 유선으로 연락 주시기 바랍니다.

     - 졸업 학기(26년 1학기 기준 4학년 2학기 재학 중)인 학생들의 경우, 차후 학점 인정에 어려움이 있을 수 있음을 알려 드립니다.

5. 기타 안내

     -선발 결과는 추후 안내 예정

     -신청서 내 인적 사항 필수 기입

     -구글폼 작성 후 신청서도 함께 제출 요청(구글폼 내 신청서 제출 요망)

6. 문의

      -전화: 02-2290-1543

      -이메일: semibootcamp@donggk.edu

      -홈페이지 Q&A 게시판 https://semibootcamp.dongguk.edu/community/faq.php

자세한 사항은 첨부된 포스터 및 신청서 참고 부탁드립니다. 감사합니다.